{"id":44935,"date":"2026-09-27T17:32:59","date_gmt":"2026-09-27T17:32:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/?p=44935"},"modified":"2026-10-10T03:12:04","modified_gmt":"2026-10-10T03:12:04","slug":"conception-pcb-avec-connecteur-sma","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/non-categorise\/conception-pcb-avec-connecteur-sma\/","title":{"rendered":"Conception PCB avec connecteur SMA : transition 50 \u03a9, vias de masse et routage RF"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une piste PCB de 50 \u03a9 ne garantit pas \u00e0 elle seule une transition SMA correctement adapt\u00e9e \u00e0 50 \u03a9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Avant d\u2019atteindre la ligne de transmission du circuit imprim\u00e9, le signal RF traverse plusieurs structures physiques :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Coaxial 50 \u03a9 \u2192 broche centrale SMA \u2192 joint de soudure \u2192 pastille de transition \u2192 ligne de transmission PCB<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chaque changement de g\u00e9om\u00e9trie modifie localement la capacit\u00e9, l\u2019inductance, le chemin du courant de retour et la distribution du champ \u00e9lectromagn\u00e9tique. Lorsque la fr\u00e9quence augmente, ces discontinuit\u00e9s peuvent d\u00e9grader le S11, le ROS (VSWR), les pertes d\u2019insertion et la bande passante utile.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une bonne <strong>conception de PCB avec un connecteur SMA<\/strong> repose donc sur l\u2019ensemble de la transition entre le connecteur coaxial et la ligne RF, et non uniquement sur le calcul de la piste de 50 \u03a9.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"pourquoi-une-transition-sma-cree-t-elle-une-discontinuite-rf\" class=\"wp-block-heading\">Pourquoi une transition SMA cr\u00e9e-t-elle une discontinuit\u00e9 RF ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un connecteur SMA transporte le signal RF au sein d'une structure coaxiale. Sur le PCB, ce signal circule g\u00e9n\u00e9ralement sur une ligne micro-ruban (microstrip), un guide d\u2019onde coplanaire avec masse (GCPW) ou une autre ligne de transmission planaire.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La transition SMA correspond \u00e0 la zone o\u00f9 ces deux structures \u00e9lectromagn\u00e9tiques se rejoignent. La documentation Keysight sur la <strong><a href=\"https:\/\/www.keysight.com\/us\/en\/assets\/3124-1245\/lessons\/RF-Connectors-to-PCB-Transition-Design.html?utm_source=chatgpt.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">transition entre le connecteur RF et le PCB<\/a><\/strong> montre pourquoi la g\u00e9om\u00e9trie de cette zone doit \u00eatre adapt\u00e9e au type de ligne de transmission utilis\u00e9 sur la carte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Plusieurs effets peuvent appara\u00eetre :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Une pastille SMA large augmente la capacit\u00e9 locale ;<\/li>\n\n\n\n<li>une broche centrale longue ajoute de l\u2019inductance ;<\/li>\n\n\n\n<li>La position des vias de masse modifie le chemin du courant de retour ;<\/li>\n\n\n\n<li>Une variation brusque de la largeur cr\u00e9e une discontinuit\u00e9 d\u2019imp\u00e9dance.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une piste calcul\u00e9e \u00e0 50 \u03a9 peut donc pr\u00e9senter un mauvais S11 au niveau du connecteur.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"comportement-typique-dune-transition-sma\" class=\"wp-block-heading\">Comportement typique d\u2019une transition SMA<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Comportement RF<\/th><th>Cause fr\u00e9quente<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Baisse locale de l\u2019imp\u00e9dance<\/td><td>Capacit\u00e9 excessive de la pastille<\/td><\/tr><tr><td>Hausse locale de l\u2019imp\u00e9dance<\/td><td>Inductance de la broche ou chemin de retour trop long<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9gradation du S11 \u00e0 haute fr\u00e9quence<\/td><td>Transition g\u00e9om\u00e9trique trop abrupte<\/td><\/tr><tr><td>Variation entre plusieurs lots<\/td><td>Tol\u00e9rances de fabrication ou d\u2019assemblage<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1774\" height=\"887\" src=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/1790530303-sma-connector-50ohm-pcb-launch.webp\" alt=\"SMA connector PCB design with 50\u03a9 launch\" class=\"wp-image-44869\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"empreinte-pcb-du-connecteur-sma-et-pastille-de-transition\" class=\"wp-block-heading\">Empreinte PCB du connecteur SMA et pastille de transition<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"partir-de-la-reference-exacte-du-connecteur\" class=\"wp-block-heading\">Partir de la r\u00e9f\u00e9rence exacte du connecteur<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9f\u00e9rence du connecteur d\u00e9termine la g\u00e9om\u00e9trie m\u00e9canique de la transition.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les dimensions importantes comprennent notamment :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>l\u2019\u00e9paisseur du PCB ;<\/li>\n\n\n\n<li>la position de la broche centrale ;<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019emplacement des contacts de masse ;<\/li>\n\n\n\n<li>la position par rapport au bord de carte ;<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019assise m\u00e9canique du connecteur ;<\/li>\n\n\n\n<li>La g\u00e9om\u00e9trie de soudure.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces param\u00e8tres sont particuli\u00e8rement importants pour un <strong>connecteur SMA de bord de carte<\/strong>, car l\u2019\u00e9paisseur du PCB influe directement sur l\u2019alignement de la broche centrale.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019empreinte recommand\u00e9e par le fabricant constitue une bonne base m\u00e9canique. La g\u00e9om\u00e9trie RF finale peut ensuite \u00eatre adapt\u00e9e \u00e0 l\u2019empilement des PCB.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"maitriser-la-capacite-de-la-pastille-sma\" class=\"wp-block-heading\">Ma\u00eetriser la capacit\u00e9 de la pastille SMA<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une discontinuit\u00e9 fr\u00e9quente survient lorsqu\u2019une piste 50 \u03a9 relativement \u00e9troite se raccorde \u00e0 une pastille SMA beaucoup plus large.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cette surface plus \u00e9tendue accro\u00eet le couplage avec le plan de masse de r\u00e9f\u00e9rence. La capacit\u00e9 locale peut alors augmenter et l\u2019imp\u00e9dance diminuer.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Plusieurs param\u00e8tres permettent d\u2019ajuster la transition :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>dimensions de la pastille de signal ;<\/li>\n\n\n\n<li>d\u00e9gagement de masse local ;<\/li>\n\n\n\n<li>transition progressive ;<\/li>\n\n\n\n<li>espacement du GCPW ;<\/li>\n\n\n\n<li>Position des voies de masse.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces param\u00e8tres fonctionnent ensemble. La transition SMA donne donc de meilleurs r\u00e9sultats lorsqu\u2019elle est consid\u00e9r\u00e9e comme une seule structure \u00e9lectromagn\u00e9tique.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"degagement-de-masse-sous-la-transition-sma\" class=\"wp-block-heading\">D\u00e9gagement de masse sous la transition SMA<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le plan de masse situ\u00e9 sous la pastille SMA influe directement sur sa capacit\u00e9 parasite.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un faible d\u00e9gagement augmente le couplage entre la pastille et le plan de r\u00e9f\u00e9rence. Un d\u00e9gagement plus important r\u00e9duit cette capacit\u00e9 mais modifie \u00e9galement le chemin de retour RF.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le bon compromis d\u00e9pend donc du connecteur, de l\u2019empilement et de la bande de fr\u00e9quence.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour de nombreuses applications, la g\u00e9om\u00e9trie recommand\u00e9e par le fabricant constitue un bon point de d\u00e9part. Les transitions \u00e0 large bande ou \u00e0 haute fr\u00e9quence peuvent n\u00e9cessiter une optimisation par simulation \u00e9lectromagn\u00e9tique ou par mesure.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"transition-entre-la-pastille-sma-et-la-ligne-50-%cf%89\" class=\"wp-block-heading\">Transition entre la pastille SMA et la ligne 50 \u03a9<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le passage de la pastille \u00e0 la ligne de transmission constitue une autre zone sensible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une transition progressive permet de r\u00e9duire l\u2019\u00e9cart de largeur entre ces deux structures.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les g\u00e9om\u00e9tries courantes comprennent :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>transition lin\u00e9aire ;<\/li>\n\n\n\n<li>transition courbe ;<\/li>\n\n\n\n<li>Transition chanfrein\u00e9e.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La forme adapt\u00e9e d\u00e9pend du connecteur, de l\u2019empilement des PCB, de la fr\u00e9quence de fonctionnement et de la bande passante vis\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque la broche centrale et la ligne de 50 \u03a9 pr\u00e9sentent d\u00e9j\u00e0 des dimensions proches, une transition simple peut suffire.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"ligne-micro-ruban-ou-gcpw-pour-un-connecteur-sma\" class=\"wp-block-heading\">Ligne micro-ruban ou GCPW pour un connecteur SMA ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une ligne micro-ruban et un guide d\u2019onde coplanaire \u00e0 masse peuvent tous deux \u00eatre utilis\u00e9s pour une transition SMA. Le choix de la <strong><a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/blog\/microstrip-vs-stripline-rf-pcb-design\/\">structure de ligne de transmission RF<\/a><\/strong> influence la distribution du champ, le comportement du plan de r\u00e9f\u00e9rence, l\u2019imp\u00e9dance et la fabricabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le GCPW est fr\u00e9quent dans les couches externes des cartes RF. Les zones de masse situ\u00e9es de part et d\u2019autre de la ligne facilitent le placement des vias de masse et permettent de mieux contr\u00f4ler le chemin de retour.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Son imp\u00e9dance d\u00e9pend toutefois de plusieurs param\u00e8tres :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>largeur de piste ;<\/li>\n\n\n\n<li>espacement entre piste et masse ;<\/li>\n\n\n\n<li>\u00e9paisseur du di\u00e9lectrique ;<\/li>\n\n\n\n<li>constante di\u00e9lectrique Dk ;<\/li>\n\n\n\n<li>\u00e9paisseur du cuivre ;<\/li>\n\n\n\n<li>Vernis \u00e9pargne.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019ensemble de ces param\u00e8tres d\u00e9termine l\u2019<strong><a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/blog\/controlled-impedance-custom-pcbs\/\">imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e<\/a><\/strong>. La g\u00e9om\u00e9trie 50 \u03a9 doit donc \u00eatre calcul\u00e9e \u00e0 partir del\u2019empilemente PCB r\u00e9el de production, et non \u00e0 partir d\u2019une largeur de piste g\u00e9n\u00e9rique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un empilement stable fournit une base fiable pour calculer la ligne de transmission et la transition du connecteur.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"placement-des-vias-de-masse\" class=\"wp-block-heading\">Placement des vias de masse<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias de masse autour du connecteur SMA font partie du <strong><a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/blog\/pcb-ground-plane-return-paths-emi-rf\/\">chemin de retour RF<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ils permettent notamment de :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>raccourcir le chemin du courant de retour ;<\/li>\n\n\n\n<li>r\u00e9duire l\u2019inductance de boucle ;<\/li>\n\n\n\n<li>relier la masse de surface au plan de masse de r\u00e9f\u00e9rence ;<\/li>\n\n\n\n<li>mieux contenir le champ RF ;<\/li>\n\n\n\n<li>Limiter certains modes de propagation ind\u00e9sirables.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les premiers vias situ\u00e9s pr\u00e8s de la transition ont g\u00e9n\u00e9ralement le plus d\u2019influence.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Leur espacement d\u00e9pend de la fr\u00e9quence, du di\u00e9lectrique, de la g\u00e9om\u00e9trie de la SMA et du type de ligne de transmission. Une valeur unique appliqu\u00e9e \u00e0 tous les PCB RF ne refl\u00e8te donc pas la r\u00e9alit\u00e9 de tous les cas.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"connecteur-sma-bord-de-carte-epaisseur-et-usinage-du-pcb\" class=\"wp-block-heading\">Connecteur SMA bord de carte : \u00e9paisseur et usinage du PCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour un connecteur SMA de bord de carte, la pr\u00e9cision m\u00e9canique influence directement la transition RF.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les principales dimensions \u00e0 surveiller sont :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>l\u2019\u00e9paisseur finale du circuit imprim\u00e9 ;<\/li>\n\n\n\n<li>la tol\u00e9rance d\u2019usinage du bord ;<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019alignement de la broche centrale ;<\/li>\n\n\n\n<li>la position des contacts de masse ;<\/li>\n\n\n\n<li>La position du corps du connecteur.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une variation de l\u2019\u00e9paisseur ou de la position du bord peut modifier l\u2019assise du connecteur ainsi que la forme du joint de soudure.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019usinage du bord de carte doit donc \u00eatre pris en compte dans la revue DFM RF.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En production, la v\u00e9rification conjointe de la g\u00e9om\u00e9trie du connecteur et des tol\u00e9rances m\u00e9caniques du PCB am\u00e9liore la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 entre les prototypes et les s\u00e9ries.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"sma-ou-u-fl-ipex-sur-un-pcb\" class=\"wp-block-heading\">SMA ou U.FL \/ IPEX sur un PCB ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les connecteurs SMA et U.FL\/IPEX assurent tous deux une liaison RF, mais leurs contraintes m\u00e9caniques et d\u2019assemblage diff\u00e8rent.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Crit\u00e8re<\/th><th>SMA<\/th><th>U.FL \/ IPEX<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Montage<\/td><td>Bord de carte, vertical ou traversant<\/td><td>CMS \/ SMT<\/td><\/tr><tr><td>Contrainte m\u00e9canique<\/td><td>Couple de serrage et effort sur le PCB<\/td><td>Traction du c\u00e2ble et effort sur les pastilles<\/td><\/tr><tr><td>Taille de la transition<\/td><td>Plus importante<\/td><td>Tr\u00e8s compacte<\/td><\/tr><tr><td>Sensibilit\u00e9 \u00e0 l\u2019assemblage<\/td><td>Broche centrale et contacts de masse<\/td><td>Volume de p\u00e2te \u00e0 braser et placement<\/td><\/tr><tr><td>Applications<\/td><td>Test RF, PA, instrumentation<\/td><td>GNSS, Wi-Fi, BLE, IoT<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les connecteurs U.FL \/ IPEX utilisent une empreinte CMS tr\u00e8s compacte. La g\u00e9om\u00e9trie des pastilles, l\u2019ouverture du pochoir et la pr\u00e9cision de placement deviennent donc particuli\u00e8rement importantes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hirose fournit une <strong><a href=\"https:\/\/www.hirose.com\/en\/product\/series\/U.FL\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">empreinte PCB U.FL recommand\u00e9e<\/a><\/strong> ainsi que les informations n\u00e9cessaires au montage et \u00e0 l\u2019assemblage de sa s\u00e9rie U.FL.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La documentation du fabricant reste la r\u00e9f\u00e9rence pour d\u00e9finir :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>la pastille de signal ;<\/li>\n\n\n\n<li>les contacts de masse ;<\/li>\n\n\n\n<li>les ouvertures du vernis \u00e9pargne ;<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019ouverture du pochoir ;<\/li>\n\n\n\n<li>Les \u00e9ventuelles zones de d\u00e9gagement.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La tenue m\u00e9canique reste \u00e9galement importante, car les efforts r\u00e9p\u00e9t\u00e9s exerc\u00e9s sur le c\u00e2ble peuvent solliciter les petites pastilles CMS.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/1790530361-sma-vs-ufl-pcb-launch-assembly.webp\" alt=\"SMA vs U.FL PCB launch\" class=\"wp-image-44878\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"influence-des-tolerances-de-fabrication-sur-la-transition-sma\" class=\"wp-block-heading\">Influence des tol\u00e9rances de fabrication sur la transition SMA<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">M\u00eame une transition correctement con\u00e7ue peut l\u00e9g\u00e8rement \u00e9voluer pendant la fabrication.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Param\u00e8tre de fabrication<\/th><th>Effet RF possible<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Variation de largeur de piste<\/td><td>Modification de l\u2019imp\u00e9dance caract\u00e9ristique<\/td><\/tr><tr><td>Variation du gap GCPW<\/td><td>Modification de l\u2019imp\u00e9dance locale<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9paisseur du di\u00e9lectrique<\/td><td>Modification de Z0<\/td><\/tr><tr><td>Tol\u00e9rance du Dk<\/td><td>Modification de l\u2019imp\u00e9dance et de la phase<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9paisseur du cuivre \/ m\u00e9tallisation<\/td><td>Modification de la g\u00e9om\u00e9trie et des pertes<\/td><\/tr><tr><td>Alignement du vernis \u00e9pargne<\/td><td>Modification locale du champ<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9paisseur finale du PCB<\/td><td>Modification de l\u2019assise du SMA<\/td><\/tr><tr><td>Tol\u00e9rance d\u2019usinage du bord<\/td><td>Modification de l\u2019alignement<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Plus la fr\u00e9quence et la bande passante augmentent, plus ces \u00e9carts g\u00e9om\u00e9triques deviennent importants.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019utilisation de l\u2019empilement r\u00e9el de production d\u00e8s la phase de routage contribue \u00e0 am\u00e9liorer la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 entre la simulation, le prototype et la s\u00e9rie.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"influence-de-lassemblage-sur-la-transition-rf\" class=\"wp-block-heading\">Influence de l\u2019assemblage sur la transition RF<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le joint de soudure fait lui aussi partie de la transition RF.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les principaux param\u00e8tres \u00e0 surveiller sont le volume de soudure autour de la broche centrale, la mouillabilit\u00e9 des contacts de masse, l\u2019inclinaison du connecteur, le d\u00e9calage de placement et la g\u00e9om\u00e9trie autour de la pastille de signal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sur un U.FL, l\u2019ouverture du pochoir et le volume de p\u00e2te \u00e0 braser prennent davantage d\u2019importance en raison de la petite taille de l\u2019empreinte CMS.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque la fr\u00e9quence augmente, ces diff\u00e9rences g\u00e9om\u00e9triques peuvent commencer \u00e0 influer sur les pertes de retour.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 RF d\u00e9pend donc \u00e0 la fois de la fabrication du PCB et de l\u2019assemblagedu  PCBA.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"pourquoi-un-coupon-dimpedance-50-%cf%89-ne-valide-pas-toute-la-transition\" class=\"wp-block-heading\">Pourquoi un coupon d\u2019imp\u00e9dance 50 \u03a9 ne valide pas toute la transition<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un coupon d\u2019imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e permet de v\u00e9rifier que le PCB fabriqu\u00e9 respecte la g\u00e9om\u00e9trie de ligne et l\u2019empilement pr\u00e9vus. Il repr\u00e9sente g\u00e9n\u00e9ralement :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>la largeur de piste ;<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019\u00e9paisseur du di\u00e9lectrique ;<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019\u00e9paisseur du cuivre ;<\/li>\n\n\n\n<li>La distance au plan de r\u00e9f\u00e9rence.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La transition SMA r\u00e9elle comprend \u00e9galement la broche centrale, le joint de soudure, la pastille de transition, le d\u00e9gagement de masse local, le bord du PCB et le corps du connecteur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces \u00e9l\u00e9ments ajoutent des capacit\u00e9s et des inductances qui ne sont pas repr\u00e9sent\u00e9es sur le coupon.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un coupon 50 \u03a9 conforme valide donc principalement la fabrication de la ligne de transmission. La transition SMA compl\u00e8te peut n\u00e9cessiter une v\u00e9rification RF sp\u00e9cifique.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"validation-et-diagnostic-dune-transition-sma\" class=\"wp-block-heading\">Validation et diagnostic d\u2019une transition SMA<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le param\u00e8tre S11 permet d\u2019\u00e9valuer la r\u00e9flexion \u00e0 l\u2019entr\u00e9e de la transition.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9flectom\u00e9trie temporelle, ou TDR, afournitune information spatiale suppl\u00e9mentaire et permet de localiser certaines discontinuit\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En pratique :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>une baisse locale de l\u2019imp\u00e9dance indique souvent une discontinuit\u00e9 capacitive ;<\/li>\n\n\n\n<li>une hausse locale indique souvent une discontinuit\u00e9 inductive.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"problemes-courants\" class=\"wp-block-heading\">Probl\u00e8mes courants<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Sympt\u00f4me<\/th><th>Cause probable<\/th><th>Point \u00e0 v\u00e9rifier<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>S11 d\u00e9grad\u00e9 pr\u00e8s du SMA<\/td><td>Capacit\u00e9 excessive<\/td><td>Pastille et d\u00e9gagement de masse<\/td><\/tr><tr><td>Creux au TDR<\/td><td>Discontinuit\u00e9 capacitive<\/td><td>G\u00e9om\u00e9trie de transition<\/td><\/tr><tr><td>Pic au TDR<\/td><td>Chemin de retour inductif<\/td><td>Broche et vias de masse<\/td><\/tr><tr><td>Variation apr\u00e8s assemblage<\/td><td>G\u00e9om\u00e9trie de soudure<\/td><td>Joints du connecteur<\/td><\/tr><tr><td>Prototype correct, s\u00e9rie diff\u00e9rente<\/td><td>Variation de fabrication<\/td><td>Empilage, gravure, assemblage<\/td><\/tr><tr><td>SMA mal positionn\u00e9<\/td><td>\u00c9paisseur ou bord PCB<\/td><td>Dimensions m\u00e9caniques<\/td><\/tr><tr><td>Bon r\u00e9sultat \u00e0 basse fr\u00e9quence, d\u00e9gradation en haut de bande<\/td><td>Transition RF<\/td><td>Ensemble de la liaison SMA-PCB<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les c\u00e2bles, adaptateurs et fixtures peuvent \u00e9galement influencer la mesure. Une calibration ou un de-embedding devient utile lorsqu\u2019il faut isoler pr\u00e9cis\u00e9ment la contribution de la transition SMA.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"faq\" class=\"wp-block-heading\">FAQ<\/h2>\n\n\n<div id=\"rank-math-faq\" class=\"rank-math-block\">\n<div class=\"rank-math-list \">\n<div id=\"faq-question-1791600885424\" class=\"rank-math-list-item\">\n<h3 id=\"pourquoi-une-piste-de-50-%cf%89-peut-elle-presenter-une-mauvaise-transition-sma\" class=\"rank-math-question \">Pourquoi une piste de 50 \u03a9 peut-elle pr\u00e9senter une mauvaise transition SMA ?<\/h3>\n<div class=\"rank-math-answer \">\n\n<p>La broche centrale, la pastille, le joint de soudure et la structure de masse introduisent des capacit\u00e9s et des inductances parasites. L\u2019imp\u00e9dance locale peut donc s\u2019\u00e9carter de 50 \u03a9 m\u00eame lorsque la piste est correctement calcul\u00e9e.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<div id=\"faq-question-1791600892175\" class=\"rank-math-list-item\">\n<h3 id=\"faut-il-un-plan-de-masse-sous-la-pastille-sma\" class=\"rank-math-question \">Faut-il un plan de masse sous la pastille SMA ?<\/h3>\n<div class=\"rank-math-answer \">\n\n<p>La g\u00e9om\u00e9trie d\u00e9pend du connecteur et de l\u2019empilement des PCB. Le d\u00e9gagement de masse local peut \u00eatre ajust\u00e9 pour \u00e9quilibrer la capacit\u00e9 parasite et la continuit\u00e9 du chemin de retour.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<div id=\"faq-question-1791600899219\" class=\"rank-math-list-item\">\n<h3 id=\"pourquoi-lepaisseur-du-pcb-est-elle-importante-avec-un-sma-sur-le-bord-de-carte\" class=\"rank-math-question \">Pourquoi l\u2019\u00e9paisseur du PCB est-elle importante avec un SMA sur le bord de carte ?<\/h3>\n<div class=\"rank-math-answer \">\n\n<p>Elle d\u00e9termine l\u2019assise du connecteur ainsi que l\u2019alignement de la broche centrale et des contacts de masse. L\u2019\u00e9paisseur finale du circuit imprim\u00e9 doit donc rester compatible avec la r\u00e9f\u00e9rence SMA s\u00e9lectionn\u00e9e.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n<h2 id=\"conclusion\" class=\"wp-block-heading\">Conclusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La <strong>conception du <\/strong>PCB avec un<strong> connecteur SMA<\/strong> est avant tout un probl\u00e8me de transition RF.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les performances d\u00e9pendent de la continuit\u00e9 entre le connecteur coaxial et la ligne de 50 \u03a9 du circuit imprim\u00e9, ainsi que de la ma\u00eetrise du chemin de retour.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La g\u00e9om\u00e9trie de la pastille, le d\u00e9gagement de masse, les vias, l\u2019empilement du PCB, l\u2019usinage du bord, les tol\u00e9rances de fabrication et l\u2019assemblage influencent toutes les performances finales.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les projets RF et sans fil, <strong>MULTIPCB<\/strong> accompagne la fabrication de PCB \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, la revue DFM RF, l\u2019assemblage de connecteurs et la production de PCBA, du prototype \u00e0 la s\u00e9rie.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/quote\/?ref=sma-connector-pcb-design-blog\"><img decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/1771986565-pcb-assembly-service-banner-blue.png\" alt=\"PCB assembly service banner with SMT machine and PCB product display\" class=\"wp-image-32763\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>D\u00e9couvrez les bonnes pratiques de conception PCB avec connecteur SMA : transition 50 \u03a9, vias de masse, empreinte du connecteur et routage RF.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":44876,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[179],"tags":[],"class_list":["post-44935","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-non-categorise"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/44935","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=44935"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/44935\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/44876"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=44935"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=44935"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=44935"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}