{"id":44511,"date":"2026-09-09T10:34:31","date_gmt":"2026-09-09T10:34:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/?p=44511"},"modified":"2026-09-17T07:47:09","modified_gmt":"2026-09-17T07:47:09","slug":"diseno-de-pcb-para-eeg-y-ecg","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/sin-categoria\/diseno-de-pcb-para-eeg-y-ecg\/","title":{"rendered":"Dise\u00f1o de PCB para EEG y ECG: layout de bajo ruido, ADS1299, puesta a tierra y PCBA m\u00e9dico"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El <strong>dise\u00f1o de PCB para EEG y ECG<\/strong> requiere un enfoque muy distinto al de una placa de control digital convencional. Estos sistemas deben captar se\u00f1ales biopotenciales extremadamente peque\u00f1as y, al mismo tiempo, convivir en la misma PCB con ADC, microcontroladores, relojes, convertidores DC\/DC, USB y comunicaciones inal\u00e1mbricas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una placa puede arrancar correctamente, comunicarse por SPI y transmitir datos del ADC sin errores y, aun as\u00ed, generar una se\u00f1al EEG o ECG inutilizable. Las causas m\u00e1s habituales son las interferencias de red de 50 Hz, la deriva de la l\u00ednea base, el acoplamiento digital, las corrientes de fuga superficiales y una gesti\u00f3n deficiente de las masas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un buen <strong>dise\u00f1o de PCB de bajo ruido para EEG y ECG<\/strong> debe considerar toda la cadena de se\u00f1al: conector de electrodos, front-end anal\u00f3gico, ADC, alimentaci\u00f3n e interfaz digital, adem\u00e1s de la fabricaci\u00f3n, el <a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/guides\/pcb-assembly\/medical-pcb-assembly-guide\/\"><strong>montaje de PCB m\u00e9dico<\/strong><\/a>, la limpieza y las pruebas funcionales.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-por-que-el-diseno-de-pcb-para-eeg-y-ecg-es-diferente\" class=\"wp-block-heading\">1. Por qu\u00e9 el dise\u00f1o de PCB para EEG y ECG es diferente<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los sistemas EEG y ECG miden se\u00f1ales biopotenciales, pero sus requisitos de dise\u00f1o no son id\u00e9nticos:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Par\u00e1metro<\/th><th>EEG<\/th><th>ECG<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>N\u00famero de canales<\/td><td>Normalmente elevado, de 8 a m\u00e1s de 256<\/td><td>Habitualmente entre 1 y 12<\/td><\/tr><tr><td>Amplitud de se\u00f1al<\/td><td>Muy baja, en el rango de \u00b5V<\/td><td>Mayor, normalmente en el rango de mV<\/td><\/tr><tr><td>Principal reto de dise\u00f1o<\/td><td>Ruido ultrabajo y uniformidad entre canales<\/td><td>Impedancia de entrada, CMRR e interfaz con el paciente<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El problema no es \u00fanicamente la amplitud de la se\u00f1al. Una <strong>PCB m\u00e9dica de bajo ruido<\/strong> debe minimizar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>el acoplamiento capacitivo e inductivo;<\/li>\n\n\n\n<li>las trayectorias de retorno mal controladas;<\/li>\n\n\n\n<li>las fugas en nodos de alta impedancia;<\/li>\n\n\n\n<li>el ruido de fuentes conmutadas y circuitos digitales;<\/li>\n\n\n\n<li>Las diferencias entre canales.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una <strong>placa de adquisici\u00f3n de EEG<\/strong> puede funcionar perfectamente a nivel digital y, sin embargo, fallar como instrumento de medici\u00f3n. Una se\u00f1al SPI limpia no garantiza una cadena anal\u00f3gica de bajo ruido.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-cadena-de-senal-de-una-placa-de-adquisicion-de-biopotenciales\" class=\"wp-block-heading\">2. Cadena de se\u00f1al de una placa de adquisici\u00f3n de biopotenciales<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1672\" height=\"851\" src=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/1788949852-eeg-ecg-signal-chain-pcb-functional-zones.webp\" alt=\"EEG and ECG PCB Design signal chain\" class=\"wp-image-44347\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una arquitectura t\u00edpica de <strong>adquisici\u00f3n de biopotenciales<\/strong> sigue este recorrido:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Electrodo \u2192 Protecci\u00f3n de entrada \u2192 Filtro RC\/EMI \u2192 Front-end anal\u00f3gico \u2192 ADC \u2192 MCU \u2192 USB\/BLE\/interfaz inal\u00e1mbrica<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Circuitos integrados como el ADS1299 integran gran parte del acondicionamiento y de la conversi\u00f3n de se\u00f1al, pero el rendimiento final sigue dependiendo en gran medida del <strong>layout de la PCB<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Entradas de electrodos y protecci\u00f3n.<\/strong> La interfaz con los electrodos presenta una impedancia elevada y es especialmente sensible al ruido. La protecci\u00f3n de entrada no debe evaluarse \u00fanicamente por su resistencia frente a ESD, sino tambi\u00e9n por la corriente de fuga, la capacitancia par\u00e1sita y la simetr\u00eda.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los componentes de protecci\u00f3n o de filtrado descompensados pueden degradar el rechazo en modo com\u00fan antes de que la se\u00f1al llegue al amplificador. En canales diferenciales, ambas ramas deber\u00edan mantenerse lo m\u00e1s sim\u00e9tricas posible en cuanto a la colocaci\u00f3n, la geometr\u00eda de las pistas y las capacitancias par\u00e1sitas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>BIAS y RLD.<\/strong> Los sistemas EEG suelen utilizar un circuito BIAS, mientras que en ECG es habitual el <strong>Right Leg Drive (RLD)<\/strong>. Aunque la implementaci\u00f3n puede variar, ambos ayudan a controlar la tensi\u00f3n en modo com\u00fan del paciente y a reducir las interferencias.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los componentes de realimentaci\u00f3n deben colocarse cerca del AFE, mientras que la salida BIAS\/RLD debe mantenerse alejada de relojes digitales, convertidores DC\/DC y otros nodos de conmutaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-distribucion-de-componentes-para-un-layout-de-pcb-de-bajo-ruido\" class=\"wp-block-heading\">3. Distribuci\u00f3n de componentes para un layout de PCB de bajo ruido<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un buen <strong>layout de PCB para EEG<\/strong> debe comenzar por la cadena anal\u00f3gica y no por el microcontrolador.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una secuencia de colocaci\u00f3n recomendable es:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Conector de electrodos \u2192 Protecci\u00f3n \u2192 AFE\/ADC \u2192 Interfaz digital<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta distribuci\u00f3n mantiene compacta la electr\u00f3nica de entrada sensible y evita que quede relegada al espacio sobrante tras colocar la secci\u00f3n digital.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Conviene dividir la placa en zonas funcionales:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>entradas de electrodos de alta impedancia;<\/li>\n\n\n\n<li>front-end anal\u00f3gico y ADC;<\/li>\n\n\n\n<li>alimentaci\u00f3n anal\u00f3gica limpia;<\/li>\n\n\n\n<li>microcontrolador y comunicaciones;<\/li>\n\n\n\n<li>alimentaci\u00f3n conmutada;<\/li>\n\n\n\n<li>RF y comunicaciones inal\u00e1mbricas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El objetivo no es crear divisiones arbitrarias, sino controlar las trayectorias por las que circulan las corrientes de ruido.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los reguladores conmutados requieren especial atenci\u00f3n. El nodo de conmutaci\u00f3n, el inductor de potencia, el bucle del condensador de entrada y otras rutas de alto di\/dt deben mantenerse alejados del AFE.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un convertidor DC\/DC puede utilizarse perfectamente en una PCB de EEG o ECG, siempre que sus bucles de corriente de alta frecuencia est\u00e9n bien confinados y no compartan trayectorias de retorno con la electr\u00f3nica anal\u00f3gica sensible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La misma regla se aplica a SPI, USB, BLE, Wi-Fi y a las se\u00f1ales de reloj: deben mantenerse dentro de la zona digital y alejadas de las entradas de biopotenciales.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"781\" src=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/1788950003-good-vs-poor-eeg-ecg-pcb-layout.webp\" alt=\"EEG ECG PCB layout comparison\" class=\"wp-image-44356\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"4-plano-de-masa-puesta-a-tierra-y-aislamiento\" class=\"wp-block-heading\">4. Plano de masa, puesta a tierra y aislamiento<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La gesti\u00f3n del <strong>plano de masa en una PCB de EEG o ECG<\/strong> es fundamental.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En lugar de separar autom\u00e1ticamente AGND y DGND, conviene empezar por una correcta partici\u00f3n funcional y por el control de las corrientes de retorno.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En muchas PCB mixtas compactas, un plano de masa continuo ofrece mejores resultados porque una separaci\u00f3n innecesaria puede obligar a las corrientes de retorno a recorrer trayectorias m\u00e1s largas y aumentar el acoplamiento de ruido.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La cuesti\u00f3n principal no es si una se\u00f1al es anal\u00f3gica o digital, sino <strong>por d\u00f3nde circula su corriente de retorno<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las se\u00f1ales r\u00e1pidas de reloj o de datos no deber\u00edan atravesar zonas anal\u00f3gicas sensibles.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un net tie solo es necesario cuando las masas anal\u00f3gicas y digitales se mantienen deliberadamente como redes distintas y deben conectarse en un punto definido. No es un requisito en un <strong>layout con el ADS1299<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si la PCB se conecta mediante USB, cargadores, equipos alimentados desde la red u otras interfaces externas, tambi\u00e9n deben evaluarse, a nivel de sistema, la barrera de aislamiento, las distancias de creepage y clearance y la arquitectura de alimentaci\u00f3n aislada.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"5-recomendaciones-de-layout-para-ads1299\" class=\"wp-block-heading\">5. Recomendaciones de layout para ADS1299<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El ADS1299 se utiliza ampliamente en sistemas EEG multicanal, y su <strong>layout de PCB<\/strong> influye directamente en el ruido y en la estabilidad de la medici\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Entradas anal\u00f3gicas.<\/strong> Mant\u00e9n las pistas INxP e INxN cortas, equilibradas y alejadas de las se\u00f1ales digitales. Coloca las redes RC emparejadas cerca del dispositivo y trata SRB1 y SRB2 como rutas anal\u00f3gicas sensibles.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Referencia y desacoplo. Los condensadores de referencia, VCAP y de alimentaci\u00f3n deben colocarse lo m\u00e1s cerca posible de sus pines, con trayectorias de retorno cortas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Evita que estos bucles atraviesen zonas digitales o circuitos de alimentaci\u00f3n conmutada.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Alimentaci\u00f3n y se\u00f1ales digitales.<\/strong> Sigue las recomendaciones de la hoja de datos del ADS1299 para las alimentaciones anal\u00f3gicas,digitales y de la bomba de carga.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las l\u00edneas SCLK, DIN, DOUT, DRDY y CLK deben mantenerse alejadas de las entradas de los electrodos y de los circuitos de referencia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una PCB de 2 capas puede funcionar en prototipos sencillos, pero una PCB de 4 capas para el <strong>ADS1299<\/strong> suele ofrecer mejores planos de referencia, una distribuci\u00f3n de alimentaci\u00f3n m\u00e1s limpia y mayor flexibilidad para sistemas multicanal.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"6-corrientes-de-fuga-pistas-de-guarda-y-limpieza-de-pcb\" class=\"wp-block-heading\">6. Corrientes de fuga, pistas de guarda y limpieza de PCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los circuitos m\u00e9dicos con entradas de alta impedancia son especialmente sensibles a las <strong>corrientes de fuga en los PCB<\/strong> y al ruido electromagn\u00e9tico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las fugas superficiales pueden proceder de:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>residuos de flujo;<\/li>\n\n\n\n<li>contaminaci\u00f3n i\u00f3nica;<\/li>\n\n\n\n<li>humedad;<\/li>\n\n\n\n<li>huellas;<\/li>\n\n\n\n<li>conectores contaminados;<\/li>\n\n\n\n<li>Da\u00f1os en la superficie de la PCB;<\/li>\n\n\n\n<li>Corrientes de fuga provenientes de los propios dispositivos de protecci\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por este motivo, la contaminaci\u00f3n superficial de una PCB m\u00e9dica no es solo un problema est\u00e9tico: puede afectar directamente a la precisi\u00f3n de la se\u00f1al.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las <a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/sin-categoria\/integridad-de-senal-en-pcb-de-alta-velocidad\/\"><strong>pistas de guarda<\/strong><\/a> pueden ayudar en determinadas aplicaciones de alta impedancia, pero rodear una entrada con una pista conectada a masa no es una soluci\u00f3n universal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una guarda conectada a masa y una guarda activa se comportan de manera diferente. En nodos especialmente sensibles, puede ser necesario que el potencial de la guarda siga la se\u00f1al para reducir las corrientes de fuga.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La m\u00e1scara de soldadura tambi\u00e9n debe evaluarse cuidadosamente. Eliminarla alrededor de una entrada de alta impedancia no implica autom\u00e1ticamente una mejora.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deben considerarse la facilidad de limpieza, el riesgo de contaminaci\u00f3n, la exposici\u00f3n del laminado y la robustez del proceso de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los conectores y cables tambi\u00e9n pueden convertirse en fuentes de fuga y ruido, especialmente en sistemas EEG multicanal.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"7-ruido-de-50-hz-alimentacion-y-compatibilidad-electromagnetica\" class=\"wp-block-heading\">7. Ruido de 50 Hz, alimentaci\u00f3n y compatibilidad electromagn\u00e9tica<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"como-entra-el-ruido-de-50-hz\" class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo entra el ruido de 50 Hz<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La interferencia de red puede introducirse por distintas v\u00edas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El cuerpo del paciente puede captar ruido en modo com\u00fan, mientras que las diferencias de impedancia entre los electrodos convierten parte de ese ruido en se\u00f1al diferencial.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los cables tambi\u00e9n pueden actuar como antenas, y una mala simetr\u00eda en la PCB puede reducir a\u00fan m\u00e1s el CMRR.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por tanto, el rechazo en modo com\u00fan no depende \u00fanicamente del AFE.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Incluso un amplificador con un excelente CMRR especificado en la hoja de datos puede ofrecer peores resultados a nivel de sistema si existen diferencias en resistencias, condensadores, dispositivos de protecci\u00f3n o impedancias de los electrodos.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"diseno-de-la-alimentacion\" class=\"wp-block-heading\">Dise\u00f1o de la alimentaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un LDO no es necesariamente mejor que un convertidor DC\/DC.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En equipos alimentados por bater\u00eda puede ser necesario utilizar regulaci\u00f3n conmutada para mejorar la eficiencia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lo importante es controlar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>la frecuencia de conmutaci\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n<li>los arm\u00f3nicos;<\/li>\n\n\n\n<li>la geometr\u00eda del hot loop;<\/li>\n\n\n\n<li>la colocaci\u00f3n de componentes;<\/li>\n\n\n\n<li>El filtrado posterior.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"apantallamiento-emi\" class=\"wp-block-heading\">Apantallamiento EMI<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El apantallamiento puede reducir el acoplamiento radiado, pero no sustituye a un buen layout.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No corregir\u00e1 una trayectoria de retorno deficiente ni una red de entrada asim\u00e9trica.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"8-del-diseno-de-pcb-al-montaje-pcba-medico-repetible\" class=\"wp-block-heading\">8. Del dise\u00f1o de PCB al montaje PCBA m\u00e9dico repetible<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un prototipo funcional no garantiza autom\u00e1ticamente una producci\u00f3n estable de <a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/blog\/medical-device-pcb-assembly\/\"><strong>montaje de PCB para dispositivos m\u00e9dicos<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"tolerancia-y-emparejamiento-de-componentes\" class=\"wp-block-heading\">Tolerancia y emparejamiento de componentes<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las tolerancias son especialmente importantes en filtros de entrada, redes de ganancia y circuitos de referencia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si dos componentes de un canal quedan en los extremos opuestos de su margen de tolerancia, puede variar la respuesta entre canales o degradarse el CMRR, aunque ambos componentes est\u00e9n dentro de especificaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"limpieza-despues-del-montaje\" class=\"wp-block-heading\">Limpieza despu\u00e9s del montaje<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La qu\u00edmica del flujox, la limpieza, el secado, la manipulaci\u00f3n y el retrabajo deben controlarse especialmente en zonas de alta impedancia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El retrabajo merece especial atenci\u00f3n porque la aplicaci\u00f3n adicional de flux y calor puede modificar el comportamiento anal\u00f3gico incluso despu\u00e9s de corregir el defecto original.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"criterios-de-limpieza\" class=\"wp-block-heading\">Criterios de limpieza<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En la <strong>fabricaci\u00f3n de PCB <\/strong>m\u00e9dicos, los criterios de aceptaci\u00f3n de limpieza deben establecerse seg\u00fan el proceso utilizado, los materiales, el riesgo del producto y los controles de fabricaci\u00f3n validados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No es recomendable aplicar autom\u00e1ticamente un \u00fanico l\u00edmite gen\u00e9rico de contaminaci\u00f3n procedente de otro producto o proceso.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"9-pruebas-de-produccion-para-pcb-eeg-y-ecg\" class=\"wp-block-heading\">9. Pruebas de producci\u00f3n para PCB EEG y ECG<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las comprobaciones SPI, la inspecci\u00f3n AOI y los rayos X son \u00fatiles, pero no permiten determinar por s\u00ed solos si un canal de EEG presenta un nivel de ruido aceptable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una estrategia de pruebas adecuada debe separar la inspecci\u00f3n del montaje de la evaluaci\u00f3n del rendimiento anal\u00f3gico:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Prueba<\/th><th>Qu\u00e9 verifica<\/th><th>Consideraciones<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Medida de ruido con entrada cortocircuitada<\/td><td>Ruido RMS de cada canal<\/td><td>Comparar con l\u00edmites de producci\u00f3n previamente validados<\/td><\/tr><tr><td>Inyecci\u00f3n de se\u00f1al de precisi\u00f3n<\/td><td>Ganancia y funcionamiento de la cadena de se\u00f1al<\/td><td>Utilizar una fuente calibrada o simulador de paciente<\/td><\/tr><tr><td>Verificaci\u00f3n de interfaces digitales<\/td><td>SPI, USB, BLE, muestreo e integridad de paquetes<\/td><td>Confirma el funcionamiento de la secci\u00f3n digital y de adquisici\u00f3n<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una <strong>PCBA para EEG o ECG<\/strong> puede presentar una soldadura visualmente perfecta y seguir siendo inadecuada desde el punto de vista el\u00e9ctrico.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"10-fallos-habituales-en-pcb-eeg-y-ecg\" class=\"wp-block-heading\">10. Fallos habituales en PCB EEG y ECG<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>S\u00edntoma<\/th><th>Causa probable<\/th><th>Primera comprobaci\u00f3n<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Zumbido intenso de 50 Hz<\/td><td>CMRR deficiente<\/td><td>Equilibrado de entradas y masas<\/td><\/tr><tr><td>Picos peri\u00f3dicos<\/td><td>Acoplamiento de DC\/DC o reloj<\/td><td>Colocaci\u00f3n de convertidores y relojes<\/td><\/tr><tr><td>Deriva de l\u00ednea base<\/td><td>Fugas o contaminaci\u00f3n<\/td><td>Entradas de alta impedancia<\/td><\/tr><tr><td>Un canal presenta m\u00e1s ruido<\/td><td>Diferencias de routing o componentes<\/td><td>Comparar el layout entre canales<\/td><\/tr><tr><td>La se\u00f1al cambia al activar BLE<\/td><td>Acoplamiento RF<\/td><td>Antena y corrientes de retorno<\/td><\/tr><tr><td>Tocar la PCB modifica la se\u00f1al<\/td><td>Fugas o apantallamiento insuficiente<\/td><td>Entradas y limpieza superficial<\/td><\/tr><tr><td>Saturaci\u00f3n del ADC<\/td><td>Offset o tensi\u00f3n de modo com\u00fan excesiva<\/td><td>Electrodos y circuito BIAS<\/td><\/tr><tr><td>El prototipo funciona, pero el lote no<\/td><td>Variaci\u00f3n del proceso<\/td><td>Limpieza, BOM y retrabajo<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Antes de pasar a producci\u00f3n, comprueba que la ruta desde los electrodos hasta el AFE sea corta, que las entradas diferenciales est\u00e9n equilibradas, que las corrientes de retorno est\u00e9n controladas y que el desacoplo del ADS1299 cumpla con las recomendaciones del fabricante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las zonas anal\u00f3gicas sensibles tambi\u00e9n deben mantenerse alejadas de circuitos digitales, de RF y de la alimentaci\u00f3n conmutada.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"preguntas-frecuentes\" class=\"wp-block-heading\">Preguntas frecuentes<\/h2>\n\n\n<div id=\"rank-math-faq\" class=\"rank-math-block\">\n<div class=\"rank-math-list \">\n<div id=\"faq-question-1789631098766\" class=\"rank-math-list-item\">\n<h3 id=\"1-hay-que-separar-agnd-y-dgnd-en-una-pcb-con-el-ads1299\" class=\"rank-math-question \">1. \u00bfHay que separar AGND y DGND en una PCB con el ADS1299?<\/h3>\n<div class=\"rank-math-answer \">\n\n<p>No siempre. Es preferible comenzar con una buena partici\u00f3n funcional y con trayectorias de retorno controladas. Las masas deber\u00edan separarse \u00fanicamente cuando la arquitectura del sistema requiera dominios distintos<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<div id=\"faq-question-1789631105871\" class=\"rank-math-list-item\">\n<h3 id=\"2-se-puede-disenar-una-pcb-con-un-adun-s1299-de-2-capas\" class=\"rank-math-question \">2. \u00bfSe puede dise\u00f1ar una PCB con un ADun S1299 de 2 capas?<\/h3>\n<div class=\"rank-math-answer \">\n\n<p>S\u00ed. Sin embargo, una PCB de 4 capas suele proporcionar mejores planos de masa, una distribuci\u00f3n de alimentaci\u00f3n m\u00e1s limpia y mayor flexibilidad para sistemas EEG multicanal.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<div id=\"faq-question-1789631115225\" class=\"rank-math-list-item\">\n<h3 id=\"3-como-reducir-el-ruido-de-50-hz-en-una-pcb-de-eeg-o-ecg\" class=\"rank-math-question \">3. \u00bfC\u00f3mo reducir el ruido de 50 Hz en una PCB de EEG o ECG?<\/h3>\n<div class=\"rank-math-answer \">\n\n<p>Las medidas principales son utilizar entradas de electrodo equilibradas, redes RC emparejadas, trayectorias de retorno controladas, cables apantallados, alimentaci\u00f3n de bajo ruido y una separaci\u00f3n adecuada entre la electr\u00f3nica anal\u00f3gica y los circuitos digitales o conmutados.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<div id=\"faq-question-1789631126791\" class=\"rank-math-list-item\">\n<h3 id=\"4-por-que-es-importante-la-limpieza-de-una-pcb-de-eeg-o-ecg\" class=\"rank-math-question \">4. \u00bfPor qu\u00e9 es importante la limpieza de una PCB de EEG o  ECG?<\/h3>\n<div class=\"rank-math-answer \">\n\n<p>Las entradas de alta impedancia son muy sensibles a las fugas superficiales. Los residuos de flux, la humedad y otros contaminantes pueden provocar deriva de la l\u00ednea base, ruido e inestabilidad en la medici\u00f3n.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n<h2 id=\"conclusion\" class=\"wp-block-heading\">Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El <strong>dise\u00f1o de PCB para EEG y ECG<\/strong> debe abordarse como un sistema de medici\u00f3n de precisi\u00f3n. El layout de la cadena de se\u00f1al, el plano de masa, el control de las corrientes de fuga, la alimentaci\u00f3n, la limpieza del montaje y las pruebas funcionales influyen directamente en la calidad de la se\u00f1al.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para proyectos de EEG y ECG que requieran fabricaci\u00f3n de PCB, suministro de componentes y <a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/services\/pcb-assembly\/turnkey-pcb-assembly\/\"><strong>ensamblaje de PCBA m\u00e9dico<\/strong><\/a>, MULTIPCB ofrece soporte desde el prototipo hasta la producci\u00f3n en serie.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/quote\/?utm_source=blog&utm_medium=cta&utm_campaign=eeg_ecg_pcb&utm_content=bottom_banner\"><img decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/1771986565-pcb-assembly-service-banner-blue.png\" alt=\"PCB assembly service banner with SMT machine and PCB product display\" class=\"wp-image-32763\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Gu\u00eda de dise\u00f1o de PCB para EEG y ECG con recomendaciones sobre el layout del ADS1299, puesta a tierra, control de fugas, integridad de alimentaci\u00f3n y PCBA m\u00e9dico para una adquisici\u00f3n de biopotenciales de bajo ruido.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":44352,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[145],"tags":[],"class_list":["post-44511","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-sin-categoria"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/44511","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=44511"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/44511\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/44352"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=44511"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=44511"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.multilayerpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=44511"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}